La Universidad Nacional Tsing Hua (NTHU) ha adquirido el sistema MBX de Multibeam Corp., una plataforma de litografía de haz de electrones de múltiples columnas diseñada para investigación avanzada en semiconductores y desarrollo de procesos. El equipo será instalado en el Colegio de Investigación de Semiconductores (CoSR) de la universidad y se utilizará tanto para investigación académica como para proyectos de desarrollo conjunto con la industria de semiconductores de Taiwán.

La tecnología de litografía de haz de electrones ha sido valorada históricamente por su excepcional resolución, pero los sistemas convencionales de un solo haz han resultado generalmente demasiado lentos para muchas aplicaciones de fabricación de alto rendimiento. El enfoque de Multibeam utiliza múltiples haces de electrones operando simultáneamente, aumentando el rendimiento mientras mantiene la precisión necesaria para la fabricación avanzada de semiconductores. Según la empresa, la plataforma entrega uniformidad de dimensión crítica alta, rugosidad de borde de línea baja y una ventana de proceso amplia en toda la oblea.

A diferencia de los sistemas de litografía convencionales que dependen de máscaras fotográficas, la plataforma MBX permite a los investigadores escribir directamente patrones de circuitos en obleas. Esto permite que nuevos diseños de chips se fabriquen inmediatamente después de completar el diseño, eliminando la necesidad de fabricar máscaras para cada iteración de diseño y acortando significativamente los ciclos de investigación y desarrollo.

El sistema está diseñado para apoyar la experimentación rápida permitiendo que múltiples variantes de dispositivos se fabriquen en una sola oblea, permitiendo a los investigadores evaluar diferentes diseños en paralelo mientras reducen el tiempo de desarrollo y los costos de fabricación.

Según Multibeam, la plataforma MBX fue seleccionada tras una evaluación de sus capacidades para litografía de haz de electrones de alta resolución sin máscaras, particularmente para aplicaciones de empaquetamiento avanzado como integración chip-first y chip-last, así como interposadores de gran formato.

El profesor Burn Lin, Cátedra Distinguida de Investigación en NTHU, afirmó que la universidad tiene como objetivo acelerar el desarrollo de tecnologías de semiconductores de próxima generación mientras capacita ingenieros para la industria de chips de Taiwán, que es globalmente significativa. Agregó que la combinación de la plataforma MBX de mayor rendimiento, mayor flexibilidad de patterning y precisión mejorada la hace bien adaptada a los programas de investigación de la universidad en empaquetamiento avanzado, fotónica e informática cuántica.

Estas capacidades son cada vez más importantes a medida que los fabricantes de semiconductores persiguen empaquetamiento avanzado, integración heterogénea, fotónica, computación cuántica y aceleradores de inteligencia artificial personalizados, todos los cuales requieren arquitecturas de chips cada vez más complejas que pueden ser difíciles o prohibitivamente costosas de producir utilizando litografía óptica convencional.

Para Multibeam, el pedido representa más que una venta de un único sistema. Taiwán produce la mayoría de los semiconductores avanzados del mundo, lo que la convierte en uno de los mercados más estratégicamente importantes de la industria. Establecer su primera instalación allí podría proporcionar a la empresa oportunidades para demostrar su plataforma de litografía de segunda generación a uno de los ecosistemas de semiconductores más concentrados del mundo.

El despliegue también expandirá la base de clientes instalados de Multibeam, que ya incluye a SkyWater Technology, donde la tecnología de litografía de haz de electrones de la empresa se está utilizando para aplicaciones de integración avanzada, fotónica, computación cuántica y prototipado rápido.

A medida que crece la demanda de chips específicos de aplicación y empaquetamiento de semiconductores cada vez más sofisticado impulsado por inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, se espera que las tecnologías capaces de reducir ciclos de desarrollo mientras permiten flujos de trabajo de fabricación más flexibles jueguen un papel cada vez más importante en la producción de chips de próxima generación. La entrega está programada para 2027, marcando el primer despliegue de Multibeam en el ecosistema de fabricación de semiconductores más grande del mundo.