AMD ha marcado un hito significativo en la industria de semiconductores al iniciar la producción masiva de su procesador EPYC de sexta generación, denominado Venice, utilizando la tecnología de proceso de 2 nanómetros de TSMC, según anunció la compañía el 21 de mayo de 2026. Este procesador se convierte en el primer producto de computación de alto rendimiento en la industria en alcanzar la fase de producción con la tecnología avanzada de 2 nanómetros de TSMC, según AMD.

La producción está en marcha en las instalaciones de TSMC en Taiwán, con planes futuros de expandir la fabricación a la planta de TSMC en Arizona, Estados Unidos, según la empresa. Este logro representa un avance crítico en el momento en que las cargas de trabajo de inteligencia artificial agéntica impulsan la demanda de implementaciones aceleradas de infraestructura de IA, según AMD.

"Aumentar la producción de Venice con la tecnología de proceso de 2 nanómetros de TSMC marca un paso importante hacia adelante en la aceleración de la próxima generación de infraestructura de IA", dijo la doctora Lisa Su, presidenta y directora ejecutiva de AMD, según el comunicado de la compañía. "A medida que la IA y las cargas de trabajo agénticas escalan rápidamente, los clientes necesitan plataformas que puedan pasar de la innovación a la producción más rápido. Nuestra profunda asociación con TSMC está ayudando a AMD a llevar tecnologías de computación de liderazgo al mercado con la velocidad y escala requeridas para cumplir con este momento", agregó Su.

El procesador Venice llega en un contexto donde la adopción de IA se expande desde el entrenamiento y la inferencia hacia cargas de trabajo agénticas cada vez más complejas, lo que hace que la unidad central de procesamiento sea aún más crítica para escalar la infraestructura de IA, coordinando el movimiento de datos, redes, almacenamiento, seguridad y orquestación de sistemas en todo el centro de datos, según AMD. El aumento de producción de Venice se produce mientras AMD continúa ganando impulso en el mercado de servidores, reflejando la creciente demanda de los clientes por procesadores EPYC para impulsar implementaciones modernas de nube, empresa, computación de alto rendimiento e IA, según la compañía.

La estrategia de producción de Venice en Taiwán y los planes de fabricación en Arizona reflejan el enfoque de AMD en fortalecer su huella de fabricación avanzada geográficamente diversa, según la empresa. Al combinar la innovación del procesador EPYC de próxima generación con capacidad de fabricación avanzada en todo el mundo, AMD está expandiendo la base necesaria para apoyar a los clientes mientras implementan y escalan la infraestructura de IA, según AMD.

"Estamos complacidos de ver a AMD continuar haciendo un fuerte progreso con su procesador EPYC de próxima generación en nuestra tecnología de proceso avanzada de 2 nanómetros", dijo el doctor C.C. Wei, presidente y director ejecutivo de TSMC, según el comunicado. "Nuestra estrecha colaboración con AMD refleja la importancia de combinar tecnología de proceso de liderazgo con innovación de diseño avanzado para habilitar la próxima era de computación de alto rendimiento e IA", añadió Wei.

AMD también planea extender la tecnología de proceso de 2 nanómetros de TSMC a través de su hoja de ruta de CPU de centro de datos con Verano, un procesador EPYC de sexta generación optimizado para el liderazgo en rendimiento por dólar por vatio, según la compañía. Diseñado para soportar cargas de trabajo de computación en nube e IA, se espera que Verano se base en la plataforma AMD EPYC con innovaciones avanzadas de memoria, incluyendo LPDDR, para entregar el rendimiento de CPU, ancho de banda y eficiencia requeridos para cargas de trabajo y aplicaciones cada vez más restringidas por energía, según AMD.

La asociación entre AMD y TSMC abarca las tecnologías necesarias para escalar la computación moderna de centros de datos, desde la tecnología de proceso de 2 nanómetros de TSMC para CPU de próxima generación hasta tecnologías avanzadas de empaquetado, incluyendo SoIC-X y CoWoS-L de TSMC, utilizadas en el portafolio más amplio de IA y centros de datos de AMD, según la compañía. Con Venice aumentando la producción en 2 nanómetros de TSMC, AMD está avanzando la base de CPU para infraestructura de IA mientras continúa aprovechando el liderazgo de proceso y empaquetado de TSMC para entregar plataformas de computación cada vez más integradas a escala, según AMD.

Este anuncio posiciona a AMD como pionera en la adopción de la tecnología de 2 nanómetros para procesadores de servidor, en un momento donde la industria tecnológica enfrenta una demanda creciente de capacidad de procesamiento para aplicaciones de inteligencia artificial. La diversificación geográfica de la producción entre Taiwán y Estados Unidos también responde a las preocupaciones globales sobre la seguridad de la cadena de suministro de semiconductores, un tema crítico para gobiernos y empresas en todo el mundo.