La nueva planta será desarrollada a través de una subsidiaria controlada con un capital registrado de aproximadamente 560 millones de dólares, según anunció JCET. El proyecto se completará en dos fases, con la primera fase cubriendo la construcción de la fábrica y la instalación de equipos, programada para finalizar en la segunda mitad de 2028, según la compañía.

JCET, con sede en la provincia oriental china de Jiangsu, declaró que la nueva inversión está diseñada para acelerar la expansión de sus capacidades de empaquetado avanzado de alta gama mientras fortalece su posición de mercado más amplia, según reportó el South China Morning Post. La empresa considera el empaquetado avanzado como una prioridad estratégica a medida que crece la demanda de chips más potentes y eficientes.

El empaquetado avanzado representa la etapa final de la fabricación de semiconductores al integrar matrices de chips individuales en productos terminados, y se ha vuelto cada vez más importante para los esfuerzos de China de fortalecer la producción nacional de chips y reducir la dependencia de tecnología extranjera, según la fuente.

**Contexto geopolítico y restricciones comerciales**

El impulso de Pekín para fortalecer su industria nacional de semiconductores se ha vuelto más urgente a medida que las restricciones de exportación estadounidenses continúan limitando el acceso a instalaciones de fabricación de chips líderes como Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), según el reporte.

En este contexto, la confianza de los inversores en JCET se ha disparado, con las acciones de la compañía cotizadas en Shanghái subiendo 147 por ciento desde el inicio del año, impulsadas por un fuerte crecimiento empresarial y una creciente demanda de tecnologías avanzadas de chips, según la información proporcionada.

**La era post-Ley de Moore**

Durante la conferencia Semicon China en marzo, el director ejecutivo de JCET, Zheng Li, enfatizó que el empaquetado avanzado está emergiendo como uno de los impulsores más importantes de la innovación en semiconductores. Zheng señaló que la industria está operando cada vez más en una era post-Ley de Moore, donde simplemente reducir el tamaño de los transistores ya no ofrece las mismas mejoras constantes en el rendimiento informático, según sus declaraciones.

A medida que el escalado tradicional se vuelve más difícil y costoso, el empaquetado avanzado está ganando importancia al permitir a los fabricantes de chips combinar múltiples chiplets y arquitecturas en sistemas más potentes y energéticamente eficientes, abriendo nuevos caminos para ganancias de rendimiento en inteligencia artificial y computación de alto rendimiento, explicó Zheng.

Según Zheng, la industria de semiconductores está experimentando un cambio fundamental, con el enfoque alejándose de simplemente aumentar la densidad de transistores hacia mejorar la calidad y el rendimiento general de los chips. Explicó que se espera que las tecnologías de empaquetado de próxima generación desempeñen un papel crítico en esta transición, particularmente al permitir una precisión mucho mayor en la integración de chips.

Zheng también señaló que los métodos emergentes de empaquetado apuntan a reducir la rugosidad de la superficie a menos de 0,2 nanómetros, una mejora significativa sobre los aproximadamente 5 nanómetros asociados con la tecnología de empaquetado 2.5D actual, según sus declaraciones.

**Implicaciones estratégicas**

La inversión de JCET se produce en un momento en que la demanda nacional de semiconductores en China está siendo impulsada por la rápida expansión de la inteligencia artificial, según la compañía. El empaquetado avanzado se ha convertido en un área crítica para la industria de semiconductores global, ya que permite superar las limitaciones físicas del escalado tradicional de transistores.

La ubicación de la nueva planta en el Área Especial de Lingang de Shanghái, una zona económica designada para el desarrollo de industrias de alta tecnología, subraya la importancia estratégica del proyecto para los planes de autosuficiencia tecnológica de China. El proyecto representa uno de los mayores compromisos de inversión recientes en el sector de empaquetado de semiconductores del país.

Con las restricciones comerciales estadounidenses limitando el acceso de China a equipos de fabricación de chips de vanguardia y tecnologías de proceso avanzadas, el empaquetado avanzado ofrece una vía alternativa para mejorar el rendimiento de los chips sin depender exclusivamente de nodos de proceso más pequeños. Esta estrategia permite a las empresas chinas competir en segmentos de alto valor del mercado de semiconductores mientras navegan las restricciones geopolíticas actuales.

La finalización de la primera fase en 2028 posicionará a JCET para capitalizar la creciente demanda de soluciones de empaquetado avanzado en aplicaciones de inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y otros segmentos tecnológicos emergentes que requieren mayor integración y eficiencia energética en los semiconductores.